腐蝕性氣體吸附分析儀特點(diǎn)  Features:

        ◆ 2個(gè)樣品預(yù)處理脫氣站，1個(gè)樣品分析站,1個(gè)P0測試位，2路獨(dú)立冷阱;
         (名稱：靜態(tài)法比表面及孔徑分析儀的凈化預(yù)處理裝置.ZL201120136943. 9)
        ◆ 脫氣系統(tǒng)和分析系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)*獨(dú)立運(yùn)行，互不干擾;
        ◆ 全程自動(dòng)化智能化運(yùn)行，無需人工值守，親和的真人語音操作提示;
        ◆ BEST多路歧管模塊，英福康檢漏儀出廠檢測，保證儀器真空度和穩(wěn)定性;
        ◆ 獨(dú)立的高精度飽和蒸汽壓（P0）實(shí)時(shí)測試站;
         (名稱：靜態(tài)法比表面及孔徑分析儀的飽和蒸汽壓測試裝置.ZL201120136959.X)
        ◆ 飽和蒸氣壓螺旋P0管：采用螺旋狀的P0管作為飽和蒸汽壓管，與儀器主機(jī)連接，能夠更快的達(dá)到液氮溫度，是的測試的飽和蒸汽壓更接近真實(shí)值(與進(jìn)口等溫夾的效果一樣，解決了直形不銹鋼P(yáng)0管測試結(jié)果偏大2%的問題)，提高測試精度。
         (名稱：飽和蒸氣壓螺旋P0管及靜態(tài)法比表面及孔徑分析儀.ZL201620716311.2） 
        ◆ 雙冷阱保護(hù)真空系統(tǒng)和分子泵;
         (名稱:具有除塵防污染裝置的靜態(tài)容量法比表面及孔徑分析儀.201320045881.X)
        ◆ 貝士德的脫氣位濾塵袋，*消除對儀器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的污染
         結(jié)合貝士德的渦旋降塵原理的硬件防抽飛裝置，能夠在不降低現(xiàn)有氣體流導(dǎo)前提下實(shí)現(xiàn)粉塵過濾功能，*杜絕粉末樣品對儀器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的污染，抽真空脫氣時(shí)間縮短、效果提高。
         (名稱：具有脫氣位濾塵袋裝置的靜態(tài)法物理吸附儀.ZL201620714986.3)
        ◆ 脫氣處理：2.4.8個(gè)預(yù)處理站可選，采用全自動(dòng)程序控制，定時(shí)開始、真空泵自動(dòng)啟停、程序升溫、定時(shí)結(jié)束，可實(shí)現(xiàn)無人值守測試和樣品脫氣處理。
        ◆ 智能自檢流程，智能判斷樣品管是否安裝，試管夾套是否擰緊有無漏氣;
        ◆ 自動(dòng)加蓋：儀器必須具有液氮杯自動(dòng)加蓋功能，能夠有效的減少液氮的揮發(fā)，同時(shí)也可避免水蒸氣在杜瓦杯口和樣品管上冷凝結(jié)冰
         (名稱：加蓋裝置及靜態(tài)法比表面及孔徑分析儀.ZL201420148358.40)
        ◆ 詳盡的儀器運(yùn)行日志顯示與記錄，可精確到秒，全程實(shí)驗(yàn)記錄可追溯;
        ◆ *的穩(wěn)定性，即使意外斷電、斷線，不會(huì)丟失當(dāng)前數(shù)據(jù)，且實(shí)驗(yàn)可恢復(fù)繼續(xù)進(jìn)行;
        ◆ 液氮杯防意外“安全下降”智能控制機(jī)制，*避免了液氮杯意外下降氣體膨脹使樣品管爆裂的危險(xiǎn);
        ◆ 智能雙模式投氣量控制，在保證實(shí)驗(yàn)精度的前提下提高實(shí)驗(yàn)效率;
        ◆ 4路獨(dú)立進(jìn)氣，可支持CO2，Ar等其他氣體吸附;
        ◆ 大容量小口徑杜瓦瓶保溫時(shí)長大于140小時(shí)，連續(xù)測試96小時(shí)無需添加液氮；
        ◆ 多項(xiàng)技術(shù)保障儀器穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性;
        ◆ 雙站微孔測試功能可選配;
        ◆ 多組分競爭吸附IAST理論模型：該理論模型可根據(jù)純組分的吸附等溫線，模擬計(jì)算得到混合組分競爭吸附等溫線，用于多組分競爭吸附的理論預(yù)測；

 
腐蝕性氣體吸附分析儀測試?yán)碚?nbsp; Test Theory :

        ◆  吸附、脫附等溫線；
        ◆  BET單點(diǎn)法，多點(diǎn)法比表面  朗格繆爾（Langmuir）比表面;
        ◆  統(tǒng)計(jì)吸附層厚度法外比表面（STSA）粒度估算報(bào)告和真密度；
        ◆  BJH法吸脫附孔容孔徑分布；
        ◆  MK-plate法（平行板模型）孔容孔徑分布；
        ◆  t-plot法微孔分析；
        ◆  MP法(Brunauer) 微孔分析；
        ◆  D-R法微孔分析；
        ◆  HK法微孔分析；
        ◆  DFT法微孔分析；